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株洲艾森达新材料科技有限公司
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产品分类
产品简今/div>
产品优势
自主开发的氮化铝粉体制备氮化铝生瓷?
自主开发的氧化铝生瓷带;
自主开发的钨金属浆斘
满足器件、模块和组件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求、/p>
产品应用方向
UVLED
RF和微波封裄/p>
雷达模块封装
功率模块封装
半导体加热器
产品介绍
高温共烧陶瓷产品主要有陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片等,产品主要用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域,陶瓷以氮化铝、氧化铝等材料为主。事业部具备先进的电子封装设计手段和自动化多层陶瓷生产能力,技术力量雄厚,工艺设备先进,产品质量优良,目前已开?大类产品,超?00余种、/p>
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