前言

全球碳化?SiC)市场的非凡崛起无疑是引人注目的,?023年,碳化硅产业迎来了其快速发展的阶段,而面对需求端新能源汽?光伏上量与供给端良率突破?024年碳化硅有望大规模放量,国内外厂商在这条赛道上也卷到极致、/p>

“卷”技?/p>

PPT:SiC单晶生长用高纯碳化硅粉体合成工艺
2024 03-07

了解SiC单晶生长用高纯碳化硅粉体合成工艺、/p>

碳化硅单晶生长第一步,要纯!
2024 02-28

碳化硅单晶生长用高纯SiC粉料,其合成有哪些因素影响?

平煤神马:成功生长出8英寸碳化硅单晶晶锭!
2024 02-18

平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功生长出河南省第一?英寸碳化硅单晶晶锭、/p>

“卷”发屔/p>

50亿美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶

全球最大、最先进碳化硅工厂封顶、/p>阅读正文

碳化硅“争霸赛”:全球第二PK国内第一

无论谁赢,都是中国碳化硅行业的自?/p>阅读正文

100亿!这一半导体巨头新建碳化硅产线

日本富士电机将在2024?026年度?年内向半导体领域投资100亿元,用于日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线,提高产能、/p>阅读正文

中宜创芯与乾晶半导体合作,聚焦碳化硅

平煤神马集团旗下的中宜创芯与乾晶半导体双方代表签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势,将在技术创新、人才培养以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作、/p>阅读正文

“卷”资?/p>

第三代半导体产业技术战略联盟消息,通威微电子有限公司已正式加入联盟并成为理事单位、/p>

近日南京百识电子科技有限公司已完成了A+轮融资,将加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局、/p>

美国向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款用于SiC晶圆生产、/p>

总投?0亿新华锦第三代半导体碳材料产业园项目签约、/p>

“卷”业?/p>

日本权威行业调研机构富士经济测算在导电型碳化硅衬底材料市场天岳先进(SICC)超过高?Coherent)跃居全球第二、/p>天岳先进,天下第二!

科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路,成功拿下?亿元的出口欧洲长订单

2亿多!科友半导体斩获欧洲SiC长订協/a>

全球碳化硅技术领导者Wolfspeed,Inc .(NYSE:WOLF)宣布与一家全球领先的半导体公司扩大现有的长期碳化硅晶片供应协议、/p>?0亿元!这家企业再签SiC大单?/a>

Wolfspeed发布?024财年第二季度的财务报告、/p>SiC大厂晒业绩,3个月15亿!

天科合达在官微上透露?023年的业绩概况,公司自2017年起,天科合达实现了连续7年复合增长率超过90%的喜人业绩、/p>天科合达:连?年增?0%,SiC衬底出货量超60万片

1?0日,天岳先进发布2023年业绩预告,2023年全年预计营?2.3亿元-12.8亿元、/p>天岳先进?023年预计营?2.3亿元-12.8亿元?/a>

专家解答

第三代半导体碳化硅单晶衬底技术与市场发展趋势 ——访山西烁科总经理助理马康夫
2024 06-03

第三代半导体材料碳化硅领军企业烁科晶体总经理助理马康夫专访

液相法SiC有何最新进展?
2024 03-28

由于PVT法在制造大尺寸SiC晶体和降低成本方面遇到挑战,液相法重新引起了业界的关注、/p>

高纯度碳化硅清洁生产
2024 03-11

SiC具有宽带隙、高临界击穿场强、高热导率、高载流子饱和迁移率等优点,是半导体材料领域中较有前景的材料之一、/p>

解决方案

4H-导电型碳化硅单晶衬底
2024 01-23

天岳先进不断追求更高的晶体质量和加工质量更好的满足客户的需求目前可批量供应6英寸产品8英寸产品正在研发中基本信息导电型晶型4H直径(mm?50偏角(°)4厚度(μm?50表面状态Epi-ready

碳化硅单晶生长炉
2024 01-23

碳化硅单晶生长炉主要应用于生?英寸N型及半绝缘碳化硅单晶衬底。碳化硅单晶具有高热导率、高化学稳定性、低热膨胀、高饱和电子漂移率等优点,在白光高效照明、电力输送与转换、耐高温电力电子器件等民用领域应用广泛,同时在雷达通讯、航空母舰、舰舶等军事领域可提高军事电子系统和武器装备的性能,有着明确应用背景、/p>

高纯硅粉
2018 10-29

高纯硅粉呈金属光泽质地、银灰色粉末状高质量工业原材料。硅含量99.9%-99.9999%,又?N-6N。我公司在福建永安拥有高纯硅粉研发中心,主要从事金属硅粉、高纯硅?N?N?9.9%-99.9999%)的研发和生产,致力于提供低成本、高品质、低能耗的绿色环保硅材料,在硅材料领域拥有丰富的生

CX-S1高纯硅粉
2019 04-26

高纯硅粉CX-S1高纯硅粉纯度高(4N),杂质含量低,粒度分布均匀,可应用于电子封装、电气绝缘、电子元器件以及超大规模集成电路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、航空航天、汽车等领域、/p>

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