前言
随着电子信息技术的快速发展,内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级,使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温,高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性,从而引起整个电子产品的故障 在新能源汽车以及储能领域,随着电池的能量密度越来越高,对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响,甚至会引发安全性问题。普遍认为,开发高导热材料是解决以上问题的关键。目前来看,导热材料将在众多新兴领域和未来市场有着非常乐观的发展前景、/p>
石墨烯能很好地分散在导热膏中,加入少量便可显著提高导热膏的导热、抗老化、抗静电等多方面的性能,成为热界面材料中非常具发展潜力的“新星”填料、/p>
前沿技?/p>
荣耀公司提供了一种导热垫及其制作方法、/p>阅读正文
据多家媒体报道,英伟达宣布将在即将到来的GTC2024大会上发布全新的Blackwell架构的B100 GPU、/p>阅读正文
据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“金刚石/铝复合材料及其制备方法和应用”、/p>阅读正文
阿莱德申请超高导热立方氮化硼基导热垫片专?/p>阅读正文
市场前景
球形氧化铝是导热粉体行业中高端导热领域最主流的导热粉体类别、/p>
行业应用
厂商动?/p>
解决方案
氧化铝导热粉CAS#?344-28-1氧化铝导热粉是我公司经过微分处理,经过表面处理的超细三氧化二铝微粉,表面经过亲油处理,分散性好,透明性好,运用于塑料,橡胶,胶黏剂里面,提高产品的导热性能。技术指标项目质量标准型号VK-L15VK-L16VK-L17VK-L18外观白色粉末白色粉末白色粉末白色
球形氧化铝高导热系列产品介绍:高导热系列产品实在BAK系列产品的基础上通过一系列特殊的焙烧、清洗、筛分等工艺深度加工而成的产品,不仅可以保持球形度,而且提高了产品α相的含量和结晶度,降低了比表面积,在高分子导热基质材料中能够发挥更强大的导热作用。产品特点:1.更高的导热性能,相对于同一粒径的BAK糺/p>
热导率Thermalconductivity25℃W/(m.k)?70介电常数Dielectricconstant1MHz8?0击穿强度DreakdownstrengthKv/mm?5抗折强度FlexuralStrengthMpa?50翘曲度warpage(长边)‰≤2表面粗糙度Surfac
参数指标指标参数规格TLA02TLA03TLA05TLA30TLA50TLA80TLA100D50/μm2±0.23±0.25±0.238±554±590±5105±5比表面积/m2·g-11.9±0.21.2±0.21.0±0.2////颗粒形貌类球形类球形类球形球形>95%球形?5%球形?5
导热级六方氮化硼1.分子式:BN 2.分子量:24.81(按1979年国际原子量 3.结构式: 4.熔点?000℃(在惰性气体中是稳定的 5.莫氏硬度为:1-2 6.理论密度?.29g/cm3 7.溶解性:不溶于水 8.性能:六方氮化硼外观系白色松散状、质地柔软有光滑