前言
氮化铝（AlN）具有高导热、绝缘、低膨胀、无磁等优异性能，是半导体、电真空等领域高端装备的关键材料。尤其是进入21世纪以来，随着微电子技术的飞速发展，电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化，以及高可靠性和大功率输出等方向发展，越来越复杂的器件对基片和封装材料的散热提出了更高要求，进一步促进了氮化铝产业的蓬勃发展、/p>
原料技艹/p>
高性能氮化铝陶瓷最终取决于氮化铝粉体的质量，到目前为止，制备氮化铝粉体有氧化铝粉碳热还原法、铝粉直接氮化法、化学气相沉积法、自蔓延高温合成法等多种方法，各种方法都有其自身的优缺点、/p>阅读正文
烧结过程是氮化铝陶瓷制备的一个重要阶段，直接影响陶瓷的显微结构如晶粒尺寸与分布、气孔率和晶界体积分数等，因此烧结技术成为制备高质量氮化铝陶瓷的关键技术、/p>阅读正文
中国粉体网将在郑州举办?021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自北京科技大学的秦明礼教授带来题为《高导热复杂氮化铝陶瓷制品的精密制造技术》的报告、/p>阅读正文
AlN陶瓷材料具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数、高电阻、低密度、热化学稳定性好、机械性能良好、成本低、无毒等优点，使其在航空航天、大规模集成电路等重要领域的应用有着巨大的优势，因此受到国内外科研工作者和生产厂家越来越广泛的重视、/p>阅读正文
产业透视
全世界年产量不足1万吨？高性能氮化铝粉体制备难在哪里！
氮化铝（AlN）陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性，是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系，高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键、/p>
一文了解氮化铝陶瓷成型工艺、设备及厂家
成型是为了得到内部均匀和密度高的陶瓷坯体，是氮化铝陶瓷制备工艺中的重要环节，因为结构陶瓷的成型技术在很大程度上决定了坯体的均匀性和制备复杂形状部件的能力，并直接影响到陶瓷材料的可靠性和陶瓷零部件的制造效率与成本、/p>
氮化铝属于典型的第三代半导体材料，是半导体领域一直在“征服”的材料、/p>氮化铝：半导体领域一直在“征服”的材料
采用氮化铝陶瓷替代氧化铝陶瓷作为静电吸盘的制造材料将成为趋势、/p>氮化铝在半导体工业中的这一应用将成趋势，却鲜有人知…?/a>
氮化铝陶瓷是一种综合性能优良的新型陶瓷材料，具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料、/p>除了封装基板材料，氮化铝陶瓷还有这些应用
随着半导体行业的发展，AlN作为半导体材料中的主要代表，其所展现出的优异的性能使得其受到极大的重视。由于AlN在自然与科技方面有着许多潜在的优良性能，AlN薄膜也因此备受现代科研工作者的青睐、/p>氮化铝薄膜有何特殊之处，如何制备，又有何妙用＞/a>
AlN材料具有很高的直接带?6.2eV)，是重要的蓝光和紫外发光材料；AlN介电常数小，具有良好热导率、高电阻率和击穿场强、/p>尚属起步阶段的AlN半导体，应用前景如何
陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用、/p>氮化硅PK氮化铝，谁才是最具有发展前途的基板材料，你站哪一边？
企业布局
近日，国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电子材料科技有限公司获得1.8亿元投资，加快氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产、/p>阅读正文
旭光电子4?1日晚发布2022年年报，公司2022年实现营业收?1.41亿元，同比增?3.36%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增?2.76%、/p>阅读正文
比亚迪入股氮化铝粉体厂商厦门钜瓷、/p>阅读正文
9?0日，德山株式会社宣布将开设氮化铝填料研究设施、/p>阅读正文
高性能氮化铝陶瓷材料项目源于清华大学国?63科技成果，建成后年产氮化铝基?20万片，氮化硅基板300万片、/p>阅读正文
1?2日，旭光电子发布公告拟募?.5亿元用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板、高温共烧多层基板等建设、/p>阅读正文
解决方案
该设备可用于陶瓷胚体和制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结等，也可用于陶瓷粉体材料的制备。☆采用顶立科技专属超高温、大电流引电技术，能在高温条件下长时间稳定使用；☆采用特殊的高温红外测量技术，控温准确，误差小；☆配置专属密封马弗，产品产生的硅蒸汽等副产物对加热器及绝缘材料等的污染小；☆采用专用尾气处
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产品参数产品纳米氮化铝（AlN)产品型号ZH-AlN-01平均粒度mm-um-50nm产品纯度99.9%比表面积42.162m2/g理论密度3.050g/cm3松装密度1.840g/cm3熔点1100℃沸?800℃晶型近球形外观米白色蓬松粉末分散性气相法制备，易于分散液体与高分子材料中备注产品粒度
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氮化物陶瓷料浆闭式循环喷雾干燥机待干燥物料：氮化物陶瓷料浆成型剂：PEG+PVB研磨剂：酒精循环气体：氮气料浆固形物含量?0wt%-50wt%料浆温度：常温干燥塔进风温度?70-220℃干燥塔出风温度?0-90℃产品残余酒精含量：?.5%酒精蒸发能力：≥25kg/h加热方式：防爆电加热雾化斸/p>阅读正文
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