前言
CMP抛光在半导体制造过程中占据着举足轻重的地位,其发展水平直接影响着半导体器件的性能与品质。随着全球半导体市场的持续扩大,CMP抛光技术的重要性也日益凸显、/p>
碳化硅“卷”对了才有饭吃、/p>阅读正文
了解晶圆抛光中无所不在的氧化铝、/p>阅读正文
国内已初步形成从hBN到cBN,再到PcBN的产业链条、/p>阅读正文
产业动?/p>
产品分类:吉致电子·抛光垫产品名称:无纺布抛光?碳化硅SIC抛光?suba800替代产品特点:吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光?道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨?粗抛?精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比(177----06-----
高纯氧化铝是指纯度为99.99%以上的氧化铝。高纯氧化铝粉呈白色粉末,化学性能稳定,高温收缩性能适中,具有良好的烧结性能以及普通氧化铝粉无法比拟的光、电、磁、热和机械性能,在高技术新材料领域和现代工业中有着广泛应用、/p>
0.2um超细氧化铈抛光粉基本信息:CAS1306-38-3性质?,纳米氧化铈晶型完好,比重大,在陶瓷中不易形成气孔。产品具有良好的分散性透明性,易于添加在塑胶、硅橡胶等聚合物中;2,纳米氧化铈具有比表面积大的特点,适合于涂层材料或催化剂中使用;应用领域:1,光学抛?,玻璃抛?,宝石抛?,硅
铝合金精抛液1.主要成分:硅溶胶、表面活性剂、分散剂、螯合剂2.产品功能:专门针对铝合金精抛的一款高效精抛液,本产品长时间不结晶,并具有容易清洗特性,缓解了整个行业所面临的硅溶胶结晶严重和清洗困难的问题。应用领域:适用于铝合金材质?C产品的表面处理、/p>