机台型号� ZB-909B� 微机控制热变形维卡软化点温度测定�?/strong>

一. 特点及用逓�/span>

ZB-909B垊�strong>热变形维卡软化点温度测定�?/strong>适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度，作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标。由高精度的位移传感器测量变形，软件自动设定升温速率，运用Win7操作系统平台，使用图形图像化的专用于测定热变形温度、维卡软化点温度的软件，使操作更加灵活、测量更加准确。试样架自动升降，一次可试验3个试样，设计新颖、外形美观、可靠性高。本试验机符合GB/T 1633《热塑性塑料软化点（维卡）试验方法》、GB/T 1634《塑料弯曲负载热变形温度试验方法》以及ISO75、ISO306要求、�/span>

�? 技术参�?/span>

1.温度控制范围：室温～300ℂ�/span>

2.升温速度�?12��1）℃/6min[(120��10)�?h]

(5��0.5)�?6min[(50��5)�?h]

3.温度误差�?#177;0.1ℂ�/span>

4.变形测量范围�?�?0mm

5.变形测量误差�?.001mm

6.试样架数�?�?/span>

7.加热介质：甲基硅沸�/span>

8.加热功率�?kW

9.冷却方式�?50℃以上自然冷却，150℃以下水冷或自然冷却

10.电源：AC220V��10% 20A 50Hz

11.外型尺寸：约720mm��700mm��1380mm

12.重量：约180kg

13.打印功能：打印温�?--变形曲线及相关试验参数等、�/span>