该系列银粉主要用于烧结型原膜导体浆料，特点是填充性好，在烧结过程中收缩下，用于汽车玻璃除霜线，多元件的内外电极，陶瓷电容器，太阳能电池等厚膜导体浆料、�img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2024/09/04/142612_489936_procont.jpg"/>