“中国材料大?022-2023”将?023??-10日在广东省深圳市深圳国际会展中心召开，会议由中国材料研究学会发起并主办。征文内容涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域。同期还将举行国际新材料科研仪器与设备展览会、/p>
论坛设置
A. 能源材料
A01. 能源转换与存储材?国际会场)
A02. 热电材料及应?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>A03. 核材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>A04. 太阳能材料与器件
A05. 油气田材斘/p>
B. 环境材料
B01. 光催化材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>B02. 生态环境材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>B03. 水处理功能材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>B04. 资源材料与循环利?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>B05. 环境分离净化材料与技?/p>
C. 结构材料
C01. 粉末冶金
C02. 高性能铝合釐br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>C03. 镁合釐br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>C04. 高温合金
C05. 高性能钛合金材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>C06. 金属基复合材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>C07. 空间材料科学技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>C08. 超高温结构材料与防护涂层
C09. 先进陶瓷材料
C10. 纳米、异构和梯度材料
C11. 金属材料强韧化与断裂
C13. 先进钢铁材料
D. 功能材料
D01. 超材料与多功能材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D02. 多铁性材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D03. 非晶与高熵合釐br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D04. 极端条件材料与器仵br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D05. 智能材料
D06. 先进微电子与光电子材?国际会场)
D07. 生物医用材料
D08. 多孔金属材料
D09. 纤维材料改性与复合技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D10. 高分子材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D11. 电介质陶瓷与器件
D12. 先进磁性功能材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D13. 水凝胶材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D14. 碳点功能材料
D15. 纳米发电机与压电电子?国际会场)
D16. 矿物功能材料
D17. 先进电子与智能传感功能材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D18. 仿生材料
D19. 液态金属材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D20. 多孔吸附与催匕br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D21. 多尺度光学、电学材料及器件
D22. 先进无机材料
D23. 智能医药材料与器仵br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D24. 材料力学生物?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>D25. 光子材料与器仵/p>
E. 材料设计、制备与评价
E01. 材料先进制备加工技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E02. 材料界面/表面分析与表?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E03. 相分离冶金与材料
E04. 先进凝固科学与技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E05. 材料服役行为与结构安?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E06. 材料基因练br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E07. 增材制造材斘br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E08. 超声材料科学与技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E09. 材料表面工程
E10. 材料结构与性能表征技?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>E11. 高分子材料服役稳定性与寿命预测及调?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>Z. 材料模拟、计算与设计
F. 论坛前沿热点青年论坛
FB01. 环境功能材料青年论坛
FB03. 聚集体材料青年论坚br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>FB04. 难熔材料与稀有金属青年论坚/p>
大湾区特色新材料论坛
FC01. 集成电路材料产业创新发展论坛
FC02. 新材料与碳中和论坚br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>FC03. 高速高频通讯产业发展论坛
FE01. 材料教育论坛
FE02. 材料学科建设
摘要投稿
1. 摘要截止时间?023??1?br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>2. 论文摘要经学术委员会及各分会评审后录用，并制作电子论文摘要集：br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>3. 摘要信息量要求详细、完整，摘要须包含：所采用的材料和研究技术的主要信息，得到的主要结果，得出的主要结论等；
4. 摘要内容不能包括图、表、公式等：br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>5.摘要语言依分会要求确定。摘要的提交仅为本次会议使用、br style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: 宋体, " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>
