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专利申请号 专利名称 公告日 申请人
CN202110791642.8 一种高压双极晶体管 2021-10-22 弘大芯源(深圳)半导体有限公司
CN202110751841.6 避开氧化铝钝化的PERC电池和电池钝化层的制作方法 2021-11-16 广东爱旭科技有限公司; 浙江爱旭太阳能科技有限公司; 天津爱旭太阳能科技有限公司
CN202111019284.5 一种SOI结构及制造方法、MEMS器件及制造方法 2021-11-16 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
CN202110988431.3 一种碳化硅籽晶粘贴剂的制备方法 2021-11-23 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
CN202110976928.3 一种高导热陶瓷通用覆铜基板及其制备方法 2021-11-26 江苏耀鸿电子有限公司
CN202120791370.7 用于多晶硅制备的硅芯夹持组件及还原炉 2021-11-30 青海亚洲硅业半导体有限公司; 亚洲硅业(青海)股份有限公司; 青海省亚硅硅材料工
CN202111007214.8 一种具有屏蔽环结构的垂直型Ⅲ族氮化物功率半导体器件及其制备方法 2021-12-10 山东大学
CN202111088312.9 一种氮化镓光导半导体开关及其制备方法 2021-12-21 西安交通大学
CN202110065356.3 一种功能化凹凸棒石负载NiO-g-C-3N-4的光催化-吸附剂和制法 2021-04-09 武汉极限光科技有限公司
CN202110138074.1 一种以凹凸棒土为原料制备高结晶度SAPO-5分子筛的方法 2021-04-23 安徽工程大学
CN202110236497.7 利用微波辅助快速转白杂色混维凹凸棒石的方法 2021-04-23 中国科学院兰州化学物理研究所; 甘肃融万科技有限公司
CN202110127527.0 抗菌粉体、抗菌釉料及其制备方法 2021-04-30 杜一挺
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