| 专利申请号 | 专利名称 | 公告日 | 申请人 |
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| CN202210496971.4 | 大功率集成电路用高热导率氮化硅陶瓷基板的制备方法 | 2023-07-28 | 秦皇岛光岩科技有限公司 |
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| CN202211012048.5 | 一种提高微纳纤维增强碳化硅材料抗冲击韧性的方法 | 2022-11-25 | 广西三元华鑫特种陶瓷有限公司 |
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| CN202211050467.8 | 一种在碳材料表面氧化并气相反应沉积氮化硅层的方法 | 2022-11-29 | 湖南工学院 |
