编号：FTJS106920
篇名：直写型3D打印制备SiOC基气凝胶及其隔热性能研究
作者：周玉贵 赵文璞 李想 季惠明
关键词：3D打印 气凝胶 隔热性能 力学性能
机构：天津大学材料科学与工程学院 航天特种材料及工艺技术研究所
摘要：以甲基三甲氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷为原料,添加SiO2气凝胶粉体,共同水解混合制备SiOC溶胶浆料,采用直写型3D打印和常压干燥制备SiOC基气凝胶,对其微观形貌、隔热及力学性能进行了探究。结果表明,该材料具有较低密度及收缩率,热导率为0.03665W/(m·K)。采用TEOS溶胶-凝胶法对其填充修饰后,热导率有效降低至0.017W/(m·K),抗压强度提高至1.87MPa。TEOS填充形成的SiO2气凝胶填充了3D打印SiOC基气凝胶的宏观孔洞和内部的微米孔结构,有效降低了气相传热途径,从而提高了隔热性能。
