编号：CPJS01448
篇名：镀镍铜粉的制备及性能表征
作者：余凤斌； 郭涵； 曹建国； 孙骋；
关键词：铜粉； 化学镀镍； 沉积速率； 粒径； 形貌； 电阻； 电磁屏蔽；
机构：山东天诺光电材料有限公司；
摘要：以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末。采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响。结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金。化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓。随着还原剂浓度增加,化学镍的沉积速率先增大而后下降;随着配位剂浓度增大,化学镍沉积速率逐渐增大。镍包铜粉在100°C以下有较好的抗氧化性。含镍包铜粉的环氧树脂导电涂膜在30~100 MHz频率范围内的电磁屏蔽效能大于50 dB。
