编号：CPJS00255
篇名：硅灰石晶须增强高温硫化硅像胶发泡工艺
作者：付善菊 韩哲文等
关键词：硅灰石 发泡硅像胶 孔隙率 孔径 化泡工艺
机构：华东理工大学高分子材料系，上海200237
摘要：采用硅灰石晶须增强硅像胶，研究了用化学发泡的方法制备泡硅橡胶时，影响发泡硅橡胶的孔隙率及孔径大小的因素。结果表明，在120℃预发泡时，预发泡时间在3－6min内、二次发泡温度在180℃、发泡剂H和助发泡剂明硕的用量均为硅橡胶用量的5％、硅灰石晶须的用量控制在硅橡胶用量的2倍内时发泡效果较好。增大发泡压力有利于减小泡孔孔径，但压力过高会降低发泡硅像胶的孔隙率。
出处：华东理工大学学报:自然科学版.2001
