编号：FTJS02744
篇名：封装用高热导率硅胶性能的研究
作者：何锡源； 张旭； 张福甲；
关键词：高热导率硅胶； 半导体发光二极管； 扫描电子显微镜； 热模拟；
机构：兰州大学物理科学与技术学院； 甘肃联合大学数学与信息学院；
摘要：通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1W/m.K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27°C,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LED芯片最高温度可降低到122.71°C,大幅降低了芯片的温度。纳米ZnO导热填料高热导率硅胶,其填料颗粒的直径小于25 nm,透光率高,可适用于LED封装。高温加速老化结果表明,采用导热硅胶灌封的LED样品具有很好的热稳定性,LED高温老化2 000 h后,光通维持率保持在90%以上,避免了由于灌封材料和荧光粉老化产生的黑褐色覆盖层,提高热稳定性和器件使用寿命。
