编号：CPJS01019
篇名：用于FBG传感器粘贴封装的Si_3N_4无机胶粘剂制备及性能
作者：周红； 乔学光； 贾振安； 李娟妮； 兆雪；
关键词：无机胶粘剂； 光纤光栅(FBG)传感器； 抗拉强度； 剪切强度；
机构：西安石油大学教育部光电油气测井与检测重点实验室； 西北大学；
摘要：采用共混法,在Si3N4中掺入纳米SiO2、TiO2和SiC粒子,制备出适用于FBG传感器粘贴和封装的无机胶粘剂.用原子力显微镜(AFM)观察了胶粘剂的组团结构,用电子万能材料试验机测试了其力学性能,用光谱分析仪对上述胶粘剂封装的FBG温度、压力传感器的性能进行了测试.结果表明,该胶粘剂的最大抗拉强度为45.01 MPa,最大剪切强度为44.34 MPa,其浸水保持率大于89.8%.封装后的FBG温度、压力传感器可用于301.8℃、42 MPa油气水混合的使用环境.
