编号：NMJS02389
篇名：照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计
作者：刘一兵； 戴瑜兴； 黃志刚；
关键词：大功率发光二极管； 封装； 键合材料； 基板材料； ANSYS； 优化；
机构：湖南大学电气与信息工程学院； 邵阳职业技术学院机电工程系；
摘要：根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.结果表明:纳米银焊膏-AlN组合具有最优的散热效果;增加散热基板厚度提高散热能力的作用不大;单个发光二极管输出功率有限,应优化封装结构并采用多芯片阵列来满足照明级的需要;外接铝热沉能达到理想的散热效果.
