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低膨胀锂铝硅微晶玻璃烧结-析晶行为与性能研究

编号:CYYJ043433

篇名:低膨胀锂铝硅微晶玻璃烧结-析晶行为与性能研究

作者:陈丹丹 吕大娟 陈巧 刘佳 韩建军 王静 李路瑶

关键词:微晶玻璃 Β-锂辉石 Li2O-Al2O3-SiO2 低膨胀 烧结

机构:武汉理工大学硅酸盐建筑材料国家重点实验室 光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室

摘要:本文采用烧结法制备了低膨胀Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,研究了ZnO部分取代Li2O对LAS微晶玻璃显微结构、烧结行为、析晶行为和性能的影响。结果表明,ZnO取代Li2O降低了LAS微晶玻璃起始析晶温度,LAS微晶玻璃在800℃保温10 min时便有大量Li2Al2Si3O10晶相析出,阻碍了玻璃的烧结收缩,而不含ZnO的LAS微晶玻璃在800℃析晶缓慢,有利于烧结致密化。当烧结温度为1100℃时,微晶玻璃的主晶相均为β-锂辉石,其中不含ZnO的LAS微晶玻璃热膨胀系数为1.747×10-6K-1,抗弯强度为138.4 MPa,介电常数为3.52,介电损耗为0.0016。

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