编号：CYYJ043427
篇名：具有高柔顺性液态金属桥接铝粉基热界面材料
作者：庞云嵩 李俊鸿 杨敏 曾小亮 任琳琳 许建斌 孙蓉
关键词：热界面材料 聚二甲基硅氧烷 液态金属 球形铝 柔顺性
机构：中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院 香港中文大学电子工程系
摘要：为了解决热界面材料导热系数和柔顺性能在热界面材料中相互制约的问题,通过向聚二甲基硅氧烷/铝体系中引入液态金属,降低球形铝粉之间的接触热阻,提高了聚二甲基硅氧烷/铝的导热性能;同时,避免了高填料含量导致的柔顺性下降问题。制备的聚二甲基硅氧烷/铝/液态金属热界面材料导热系数达到4.25 W·m-1·K-1,柔顺性能表现优异(断裂伸长率高达164.9%,杨氏模量仅为174 kPa),与生物软体组织的力学性能类似。为满足高功率和大尺寸芯片(如CoWoS晶圆级封装)的热界面材料的发展提供了一种新颖的思路。
