编号：CYYJ03801
篇名：六氟丙烯气相环氧化反应诱导期及CuO/SiO2催化剂失活机理
作者：孟德胜 马辉 涂东怀 吕剑 纪敏
关键词：催化化学 六氟丙烯 气相环氧化 负 载型铜基催化剂 诱导期 催化剂失活
机构：大连理工大学化学学院
摘要：铜基催化剂在催化烯烃环氧化反应上具有优异的催化性能和广阔的应用前景。目前,已有专利将负载型铜基催化剂应用于六氟丙烯(HFP)气相环氧化反应,并且表现出优异的催化性能,但是反应存在诱导期及催化剂在后期活性明显降低等问题,限制了其进一步的应用发展。通过等体积浸渍法制备CuO/SiO2催化剂,并通过FT-IR、XRD、TEM和TG等对CuO/SiO2催化剂的物理-化学性质进行分析,系统研究其在HFP气相环氧化反应中存在诱导期及失活的原因。结果表明,Cu-F物种是反应的活性中心,而该物种由原料气(空气与HFP)和CuO反应才能产生,这是反应过程中产生诱导期的原因所在;而反应后Cu颗粒的聚集长大是催化剂活性降低的主要原因。
