编号：FTJS09041
篇名：退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响
作者：董宏坤 李汪龙 付秋明
关键词：分级微球 In2O3 退火温度 气敏性能
机构：武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室材料科学与工程学院
摘要：采用水热法制备了由纳米片组装而成的分级结构In2O3微球,在350~450℃下对其进行了退火处理,并制备了相应的气敏传感元件,研究了退火温度对In2O3微球结构和气敏性能的影响。结果表明,随着退火温度的增加,In2O3的晶粒尺寸随之增大,而其比表面积随之减小。在140℃的最佳工作温度下,350℃退火处理制备的气敏元件对0.01%质量分数正丁醇气体的灵敏度高达82.3,且具有良好的气体选择性和较快的响应速度,进一步讨论了退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响机制。
