编号：CYYJ02484
篇名：单分散微米级球形银粉的性能分析
作者：郑伟 董宁利 王丹
关键词：球形银粉 烧结 体电阻率 晶粒尺寸
机构：宁夏中色新材料有限公司
摘要：为了分析液相还原法制备的不同粒径的单分散球形银粉的性能,以硝酸银为原料、抗坏血酸为还原剂制备出不同粒径范围的单分散微米级球形银粉,并进行性能分析。结果表明,液相还原单分散微米球形银粉的体电阻率随银粉颗粒平均粒径的增加而降低;振实密度随银粉颗粒平均粒径的增加而增加;银粉的晶粒尺寸随银粉颗粒的增大先减小再增大;烧结活性与银粉颗粒的平均粒径、晶粒尺寸有关,平均粒径在1.5μm附近的银粉烧结活性最好。
