编号：CPJS04372
篇名：导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
作者：杨莹[1] ;严辉[2] ;李桢林[2] ;张雪平[2] ;范和平[1,2]
关键词：导电片状镍粉 聚酰亚胺 复合材料 体积电阻率
机构：导电片状镍粉 聚酰亚胺 复合材料 体积电阻率
摘要：采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导电能力明显提高，热稳定性提高，力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时，复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m，达到渗流阈值。
