编号：FTJS06431
篇名：化学活化诱导碳化钨化学镀镍铜磷三元合金的研究
作者：薛飞[1,2] ;朱流[2] ;王金芳[2] ;涂志标[2] ;陈光良[1]
关键词：化学活化 Ni-Cu-P 碳化钨粉体 化学镀
机构：[1]浙江理工大学材料与纺织学院,杭州310018; [2]台州学院机械工程学院,浙江台州318000
摘要：采用化学活化直接对WC陶瓷粉体进行预处理,并结合低温超声辅助化学镀制备Ni-Cu-P三元合金包覆WC复合粉体。通过场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）和能谱仪（EDS）研究原始WC粉体、化学活化预处理WC粉体以及包覆的复合粉体表面形貌及对应的微观区域元素分布,探讨化学活化机理以及Ni-Cu-P三元合金沉积机理。结果表明：预处理后WC陶瓷粉体表面新生微观缺陷的化学表面,形成Ni-Cu-P三元合金沉积的活化中心,且Cu优先在活化中心沉积形成合金镀层内表面,Ni、P元素沉积则贯穿化学镀过程。
