编号：FTJS00551
篇名：高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究
作者：王翔; 黎明; 高跃生; 高炀;
关键词：集成电路封装; 高频等离子体; 球形硅微粉;
机构：贵州省正业工程技术投资有限公司;
摘要：介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介绍制备的原理、工艺过程以及产品性能。
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