编号：SLHY00053
篇名：硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展
作者：祝大同;
关键词：二氧化硅填料; 覆铜板; 无机填料; 印制电路板;
机构：
摘要：近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新进展。
已经是会员？点这里立即登录，查看原文！还不是会员?点这里立即注册
