编号：CPJS02810
篇名：导电银胶触变性的研究
作者：曹秀华； 熊康；
关键词：导电银胶； 触变性； 环氧树脂； 银粉； SiO2； IC封装； 触变指数；
机构：广东风华高新科技股份有限公司研究院；
摘要：以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。
