编号：CPJS02806
篇名：片状银粉对烧结型银浆性能的影响
作者：魏艳彪； 曹秀华；
关键词：导电银浆； 球状银粉； 片状银粉；
机构：广东风华高新科技股份有限公司；
摘要：调节球形银粉和片状银粉不同配比,使片状银粉的质量分数为:0、20%、40%、60%、80%和100%。通过黏度、电阻率和附着力测试,以及可焊性实验和水煮实验,对片状银粉质量分数对烧结型浆料各性能的影响进行了研究。结果显示随着片状银粉用量的增加,浆料的黏度、触变性、电阻率及可焊性也随之增加;随着片状银粉质量分数的增加,烧结膜附着力先增加后降低,当质量分数达到40%时附着力最佳;随着片状银粉用量的增加,浆料的可靠性呈下降趋势。
