编号:CPJS02638
篇名:微电子工业用超细铜粉的制备和研究
作者:刘显杰; 徐磊; 李代颖; 程耿;
关键词:超细铜粉; 制备工艺; 化学还原法;
机构:武汉船用电力推进装置研究所;
摘要:采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究。结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1:4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9m2/g,振实密度为2.5g/cm3。