编号：CPJS02514
篇名：高强度氢镍电池镍基板研制及性能表征
作者：刘邦卫； 朱立军； 李立超； 檀立新；
关键词：低轨道； 电池镍基板； 烧结层； 孔径分布；
机构：中国电子科技集团公司第十八研究所；
摘要：采用湿法烧结工艺,通过在基底上涂覆一层T210镍粉层增强镍基板烧结层与穿孔镍带之间的结合力,通过在镍浆中添加T210镍粉、适当提高烧结温度和有效烧结时间,整平处理以增强基板强度和提高基板的有效孔径比例,研制出了高强度的镍基板,可应用于低轨道航天器用氢镍电池。测试结果表明:基板孔率(含骨架)达到77%~78%,尺寸为6~23 mm的有效孔径比例达到了81%以上,10电流充放电循环200次后,基板烧结层与穿孔镍带粘接完好,烧结层和活性物质均没有脱落,基板强度较好。
