编号：NMJS04716
篇名：Sn3.5Ag无铅纳米粒子的熔点降低及组织研究
作者：林洋； 殷录桥； 张建华
关键词：Sn3.5Ag； 无铅焊料； 纳米粒子； 熔点降低
机构：上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
摘要：纳米粒子由于尺寸效应,可导致其熔点降低。对于无铅焊料而言,熔点的降低将减少因高熔点无铅焊料的使用而带来的封装过程的缺陷。通过电弧法制备了Sn3.5Ag合金的纳米粒子。X射线衍射(XRD)及能谱(EDS)测试结果证明,母合金及所制备的纳米粉末中,都形成了金属间化合物Ag3Sn相,说明该制备过程的合金化完全。SEM二次电子像和TEM明场像结果说明所制备的纳米粒子呈球状,且尺寸均在50 nm以下,部分甚至小于10 nm。差示扫描量热仪(DSC)的测试结果证实所获SnAg纳米粒子的平衡熔点约为198.6℃,较之块状样品的平衡熔点(221℃)降低约22℃。说明采用纳米技术可以获得低熔点的Sn基纳米无铅焊料,是很有潜力的获取低熔点无铅焊料的技术途径。
