单晶硅片研磨�?strong>板状氧化铜�/strong>特点和用逓�strong>９�/strong>
特点
晶体形貌呈板状、边角形状圆滑，不易产生划痕：�br/> 粒度分布范围窄，硬度�?莫氏硬度9)，磨削力
强，研磨后材料表面光滑、�br/> 是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料，取仢�br/> 进口，国�?*生产
用途：
(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光、�br/> (2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光
(3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光、�br/> (4)手机金属外壳的抛光、�/span>