特点:

1.低温成膜。温度对基材影响小，不会产生变形;适用于PET、PI等基材卷材薄膛�2.膜厚可设计。通过工艺调整，可自行设计沉积较薄或较厚的镀膜层;3.多个靶位设计，工艺灵活。整机可装八文靶，既可用单质金属靶材也可用化合物、氧化物靶材，可制备单一结构的单层膜，也可制备复合结构的多层膜，工艺非常灵活

设备可制备电磁屏蔽膜、柔性线路板镀膜、各种介质膜、多层结构AR减反膜、HR高反膜、彩膜等，设备适用范围非常广范，一次走膜即可完成单层膜沉积、�/p>

设备可采用单质金属靶材如A1、C、Cu、Fe、N、SUS、TIA等，或化合物靶材如Si02、Si3N4、AI203、Sn02、Zn0、Ta205、ITO、AZ0等、�/p>

设备尺寸小，结构设计紧凑，占地面积小，能耗低，调整灵活，非常适用工艺、产品研发或小批量量产的需求、�/p>