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BGA焊点检测仪
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爱思达 BGA焊点检测仪主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等、strong>BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测、/p>

BGA焊点检测仪采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片、/p>

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广东正业科技股份有限公司官方展台田a href="//www.znpla.com/zhengyee/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：广东省东莞市松山湖园区南园?叶br /> https://zhengyee.cnpowder.com.cn/