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广东正业科技股份有限公司
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产品分类
产品简今/div>
用逓/span>9/span>
适用于覆盖膜(CVL) 、柔性板(FPC) 、软硬结合板(RF) 和薄多层板的切割成形,还可用于切喜IJ各种基材,如陶瓷、硅片、铝箱、铁氟龙等、/span>
特点9/span>
1、真正冷加工,基本无炭化;
2、效率高,相对纳秒加工,切割速度可以提高数倌
3、双台面,零上下料时间,提升加工效率;
4、加工前预览功能,避免切板报庞
5、二维码打标、/span>
技术参数:
应用范围 |
FPC,CVL,FPC微连接,陶瓷,硅片等 |
|
综合加工精度(正业条件) |
20um |
|
激光功玆/span> |
15W@400KHz |
|
激光波镾/span> |
355nm |
|
脉冲宽度 |
10ps |
|
频率范围 |
4KHz-1MHz |
|
对象 |
1大加工幅靡/span> |
550mm*650mm |
2台面数量 |
单光束、双平台 |
|
尺寸 |
2200*2150*1750(不?色灯(/span> |
|
重量 |
3700Kg |
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