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广东正业科技股份有限公司
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产品分类
产品简今/div>
用逓/span>９/span>
适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形，还可用于切喛span>IJ各种基材，如陶瓷、硅片、铝箱、铁氟龙等、/span>
特点９/span>
1、真正冷加工，基本无炭化;
2、效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倌span>;
3、双台面，零上下料时间，提升加工效率;
4、加工前预览功能，避免切板报庞span>;
5、二维码打标、/span>
技术参数：
应用范围 |
FPC，CVL，FPC微连接，陶瓷，硅片等 |
|
综合加工精度（正业条件） |
20um |
|
激光功玆/span> |
15W@400kHz / 30W@2MHz |
|
激光波镾/span> |
355nm |
|
脉冲宽度 |
10ps |
|
频率范围 |
400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz |
|
对象 |
1大加工幅靡/span> |
550mm*650mm |
2台面数量 |
单光束、双平台 |
|
尺寸 |
2200*2150*1750（不?span>3色灯（/span> |
|
重量 |
3700Kg |
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