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半导体内部构无损检测设备X光检查机XG5010
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广东
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应用简介:

该装备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品、/span>

产品特色9/span>

CNC功能 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测、/span>

导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点、/span>

图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存、/span>

机械运动结构9/span>

载物台固定;

X光管、图像增强器三轴运动(X、Y、Z)速度可控:/span>

运动装置配备滚珠丝杆,同步轮步进驱动,使运动更加平滑、稳定、/span>

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