1、适用� 6-8”硅片的去边处理：�/span>
2、两套机械吸盘自动上下料，由机器人把硅片从上料端搬运到下吸盘，自动对位；
3、真空吸盘吸附的方式进行硅片的搬运；
4、下料位有独立的下料槽，冲水下料，自动进到片夹；
5、设计纯水再利用：�/span>
6、去边精�?.6mm：�/span>
7� 控制部分采用进口品牌PLC 和HMI，所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件；
8、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧、�/span>
9、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证、�/span>