1、用于硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺、�/p>

2、机台可实现多尺寸兼�?4&6寷�6&8寷�8&12�?、�/p>

3、工艺腔体经过优化设计，高性能FFU,配合可调节高度的CUP,形成一个稳定强度的downflow，严格控制wafer表面工艺区域的动态环境、�/p>

4、可以实现药�?�?�?有机)的排废分离，无药液的交叉污染、�/p>

5、可适用衬底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工艺、�/p>

6、支� GEM/SECS 协议，支持MES 系统联机、�/p>