球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳?Pump)等、/p>
仪器特点９/p>
锲焊、球焊、跳 Wedge Ball and Bump bonding：/p>
17~50um金线 17 m to 50 m gold wire
数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display：/p>
16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm：/p>
焊臂长度?65mm bond arm length 165 mm：/p>
可存?0个程 20 programs storable：/p>
加热台及加热控制 heater stage and tool heater controller：/p>
集成的光纤光 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)：/p>
焊头Z向马达控 motorized ?Z bond head：/p>
马达控制的绕线夹 motorized 2 wire spool holder：/p>
6:1比率的X-Y操控 6:1 ratio X-Y manipulator：/p>
环高度可编辑 loop height programmable：/p>
半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode：/p>
