等离子体增强原子层沉积系统（Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition System，PEALD)
产地：美国埃籲/p>
主要产品系列９/strong>
1.ALD (传统的热原子层沉?：/span>
2.PEALD (等离子增强原子层沉积)：/span>
3.Powder ALD (粉末样品的原子层沉积)：/span>
仪器简介：
原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD），也称为原子层外延（Atomic Layer Epitaxy，ALE），或原子层化学气相沉积（Atomic Layer Chemical Vapor Deposition，ALCVD）、/p>
原子层沉积是在一个加热反应的衬底上连续引入至少两种气相前驱体源，化学吸附至表面饱和时自动终止，适当的过程温度阻碍了分子在表面的物理吸附。一个基本的原子层沉积循环包括四个步骤：脉冲A，清洗A，脉冲B和清洗B。沉积循环不断重复直至获得所需的薄膜厚度，是制作纳米结构从而形成纳米器?*的工具、/p>
ALD的优点包括：
1. 可以通过控制反应周期数精确控制薄膜的厚度，从而达到原子层厚度精度的薄膜；
2. 由于前驱体是饱和化学吸附，保证生成大面积均匀性的薄膜：/p>
3. 可生成极好的三维保形性化学计量薄膜，作为台阶覆盖和纳米孔材料的涂层；
4. 可以沉积多组份纳米薄层和混合氧化物；
5. 薄膜生长可在低温下进行（室温?00度以下）：/p>
6. 可广泛适用于各种形状的衬底：/p>
7. 原子层沉积生长的金属氧化物薄膜可用于栅极电介质、电致发光显示器绝缘体、电容器电介质和MEMS器件，生长的金属氮化物薄膜适合于扩散势垒、/p>
技术参数：
基片尺寸?英寸?英寸?英寸?2英寸：/p>
加热温度?5℃?00℃（可选配更高）；
均匀性： < 1%：/p>
前驱体数?路（可选配6路）：/p>
兼容性： 可兼?00级超净室；
尺寸?50mm x 700mm：/p>
ALD及PE-ALD技术；
原子层沉积ALD的应用包括：
1) High-K介电材料 (Al2O3 HfO2 ZrO2 PrAlO Ta2O5 La2O3)：/p>
2) 导电门电 (Ir Pt Ru TiN)：/p>
3) 金属互联结构 (Cu WN TaN，Ru Ir)：/p>
4) 催化材料 (Pt Ir Co TiO2 V2O5)：/p>
5) 纳米结构 (All ALD Material)：/p>
6) 生物医学涂层 (TiN ZrN TiAlN AlTiN)：/p>
7) ALD金属 (Ru Pd Ir Pt Rh Co Cu Fe Ni)：/p>
8) 压电 (ZnO AlN ZnS)：/p>
9) 透明电学导体 (ZnO:Al ITO);
10) 紫外阻挡 (ZnO TiO2);
11) OLED钝化 (Al2O3);
12) 光子晶体 (ZnO ZnS:Mn TiO2 Ta3N5);
13) 防反射滤光片 (Al2O3 ZnS SnO2 Ta2O5)：/p>
14) 电致发光器件 (SrS:Cu ZnS:Mn ZnS:Tb SrS:Ce);
15) 工艺层如蚀刻栅栏、离子扩散栅栏等 (Al2O3 ZrO2);
16) 光学应用如太阳能电池、激光器、光学涂层、纳米光子等 (AlTiO SnO2 ZnO);
17) 传感 (SnO2 Ta2O5);
18) 磨损润滑剂、腐蚀阻挡 (Al2O3 ZrO2 WS2)：/p>
目前可以沉积的材料包括：
1 氧化? Al2O3 TiO2 Ta2O5 ZrO2 HfO2 SnO2 ZnO La2O3 V2O5 SiO2?..
2 氮化? AlN TaNx NbN TiN MoN ZrN HfN GaN ...
3 氟化? CaF2 SrF2 ZnF2 ...
4 金属: Pt Ru Ir Pd Cu Fe Co Ni ...
5 碳化? TiC NbC TaC ...
6 复合结构材料: AlTiNx AlTiOx AlHfOx SiO2:Al HfSiOx ...
7 硫化? ZnS SrS CaS PbS ...
