氧化铝基松�/p>

• 　　　采用流延法制作氧化铝陶瓷基板，产品具有热导好，绝缘性稳定，抗热冲击，耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC，LED陶瓷散热基座，功率模块，半导体器件等领域、�/p>

陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点。机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。与PCB�?或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺、�/p>

氧化铝基板：采用流延法制作氧化铝陶瓷基板，产品具有热导好，绝缘性稳定，抗热冲击，耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC，LED陶瓷散热基座，功率模块，半导体器件等领域、�/p>

产品规格

90mm×67mm×0.38mm	120mm×120mm×0.48mm	128mm×138mm×0.28mm