一、产品特�

1、高填充�硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好�

2、强度高球形化制成的塑封料应力集�?小，强度**，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤�

3、摩擦系数小球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，增加模具使用寿命，与角形粉的相比可以提高模具的使用寿命达一倍、�/span>

二、产品概�球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成９�/span>

1、采用溶�?凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装�

料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉�

2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路

封装都采用第二种工艺制成、�/span>

三、应用范�

�?）大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板

�?）特种陶�

�?）日用化妆品

�?）高新技术领域也有应用，市场前景广阔。芯片航空航天集成电路显示模组触控模组智能电视智能手朹�/span>球形硄�/span>

三、应用范围图牆�/span>

芯片

集成电路

航空

航天

智能手机

智能电视

球形硅微粉产品技术要汁�/span>检验方法检验频次检验项目验收指标产品规栻�/span>