一、适用范围

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验�

二、技术参�?/strong>

温度范围�?80℃~+250�

温度转换速度�?55℃~+125�?-125℃~-55℃≤10�

温度精度�?#177;0.5�

温度解析度：0.01�

设备气流量：4~18SCFM�?.9L/s~8.5L/s�

测量模式：AIR MODE(气流感测)� DUT MODE(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编�

运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环

外观尺寸:宽度 660mm，深� 1050mm，高� 1000mm

机台重量�?50KG

手臂延伸尺寸�?40cm

**�?低尺寸：720~1220mm

耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高� 55mm（可以按产品尺寸定做�

电源：单� 220V�?0HZ�?0A

三、气源要�

进气温度�?15℃~+25�

进气压力�?0~110PSlG(6.2~7.6BAR)

进气流量:1~1.5m3/min

进气露点:�?0�

含油野��?.01PPM