优锆纳米二氧化铈是目前玻璃抛光最常用的磨料，广泛应用于玻璃的精密加工、/span>SiO2乞/span>是常用的磨料，当三价和四价物质单健强度规范化为各白氧化物皃/span>IEP (isoelectric point)时，去除率最高的材料是优锆二氧化铈，其次?/span>Zr咋/span>Ti的氧化物＋/span>SiO2,比起其他的氧化物去除率很小。由于优锆纳米二氧化铈具有强氧化作用，作为层闳/span>SiO2介电层抛光的研磨粒子具有平整质量高、抛光速率快、选择性好的优点、/span>CeO2粒子毓/span>SiO2粒子柔软，因此在抛光过程中，不容易刮伣/span>SiO2抛光面，而且具有抛光速率快的优点，这主要在于CeO2粒子在抛光过程中所起的化学作用、/span>
通过化学反应与抛光表靡/span>Si之间形成Ce-O-Si键，CeO2粒子便把SiO2表面的部刅/span>SiO2撕咬下来。进入溶液中，经过分散以名/span>SiO2粒子又从CeO2粒子的表面脱落下来、/span>Ce-O-Si键的形成不/span>Si-O-Si键的断裂影响着抛光速率。化学解聚作用和机械撕咬作用同时影响着Si-O-Si键的断裂、/span>
