NX-B100/B200整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证，质量可 靠，性能优越稳定。具备全部压印模弎�热固化、紫外固化和压印、�/p>

基于� 特保护的Nanonex气垫软压技�?ACP)，不论模版或基板背面粗糙� 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形结构，NX-B100/B200均可对其� 正补偿从而获�?***的压印均匀性， ACP消除了基板与模版之间侧向� 移，有效地延长了模版使用寿命、�/p>

通过微小热容设计可获得快速的热压印周 期，zui终得到快速的工艺循环、�/p>

主要特点９�/p>

所有形式的纳米压印

热塑匕�/p>

紫外固化 (NX-B200)

热压与紫外压印同时进衋�/p>

(NX-B200)

热固� 气垫软压技�?ACP)

Nanonex技�?/p>

**的整片基板纳米压�?/p>

均匀�?/span>

高通量

低于10nm分辨� 快速工艺循环时�?小于60�? 灵活�?/span>

**75毫米直径压印面积

各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压�?/p>

方便用户操作

基于超过12年�?5代产品开� 经验的自动化压印操作

Nanonex压印系统经过大量� 时实地验证，质量可靠，� 能优越稳宙�/span>

全自动纳米压�?/p>

系统参数９�/span>

热塑压印模块(NX-B100/B200)

温度范围0~250ℂ�/span>

加热速度>200ℂ�/span>/分钟

制冷速度>60ℂ�/span>/分钟

压力范围0 ~ 3.45 MPa(500 psi)

紫外固化模块(NX-B200)

58mW/cm2紫外LED光源

365纳米�?95纳米波长可逈�/span>

全自动化控制

模版装载功能

**3英寸模板可用于标配纳米压印系绞�/span>

基板装载

标配纳米压印系统可装�?英寸� � 各种尺寸及不规则形状模板� 基板均可压印 独特保护ACP技术可**限度保护模板和基板，特别对于象磷化铟(InP)等极易碎� 板和基板给予**限度、�/span>

其他参数９�/span>

配有微软Windows的电脑控制系� 用户友好的控制软� 程序化控制压印温度、压力和时间 真空和压缩空气操作由电脑控制 手动装载/拆卸基板 自动化压印操� 设备占地面积:32 �� 34 英寸(810 mm �� 860 mm) 应用领域:纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等、�/p>