华聚牌导热凝�?68H是一种不需要特定的储存环境、单组份胶黏剂，具备高粘度、高导热、可塑性强、不流动，不挥发，不变干，电气性能良好 稳定�?*的导热填充材料，具有反应惰性，极低热阻，填充效果好的特性。适应于电子产品的轻薄化、集成化和高发热而研发的产品，尤其适合智能手机等产品超薄间隙的导热填充。导热凝胶的使用不会影响其它器件的性能、�/span>