一．设备用逓�
本设备主要用于电子陶瓷制品的高温烧结处理、�br style="outline: none;"/>二．主要技术参�?
1.炉膛尺寸: φ400×350mm（D×H）、�br style="outline: none;"/>2.炉体尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)、�br style="outline: none;"/>3.**温度�?650、�br style="outline: none;"/>4.使用温度�?lt;1600ℂ�br style="outline: none;"/>5.控温精度: ±5ℂ�br style="outline: none;"/>6.额定功率: 30Kw、�br style="outline: none;"/>7.控温组数: 1个温�?1点控温、�br style="outline: none;"/>8.加热方式：U型硅钼棒垂直加热、�br style="outline: none;"/>9.动力要求: 电源�?20V/380V±10� 50Hz、�br style="outline: none;"/>三．设备组成结构
设备为升降式炉体结构，升降机构与炉体做成一体，电气控制部分单独设置电气箱、�/span>

注：可根据用户要求设计生产、�/span>