厦门韫茂科技有限公司
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超高真空多腔体磁控溅射系绞/span>
技术参数:
基板:可加热至RT-900ºC,可旋转,基板与靶材距离连续可调,晶圆和靶空间可以连续变匕/span>
极限真空?lt;3E-9Torr
基板传输:高度可靠和可重复的基板传输能力
企业名称
厦门韫茂科技有限公司企业类型
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91350200MA31JEYQ4Y法人代表
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