
厦门韫茂科技有限公司
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双腔型超高真空蒸镀系统
技术参数:
1高真空腔体:2个高真空腔体包括负荷锁及Evaporation,极限真空极限压力<2e-8 Torr
2排气速率:ATM?E-7 Torr<20分钟(装载?
3基板加热:RT-600ºC
4离子束清洗:考夫曼离子源,离子能量100-600 eV?nbsp;100-1200eV; 离子束电流::20-200mA,?00基板刻蚀
均一?lt;3%
5高压电源?-10千瓦电源?-6源口袊/span>
6成膜均匀性:<3%?inch Wafer(/span>
企业名称
厦门韫茂科技有限公司企业类型
信用代码
91350200MA31JEYQ4Y法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围