韫茂科技双倾角约瑟夫森结制备系统_报价-厦门韫茂科技有限公司

双倾角约瑟夫森结制备系绞�/div>

品牌９�span>韫茂科技
产地９�span>福建
关注度：1785
型号９�span>QBT-J
报价９�span class="jg_red">面议
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核心参数

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产品介绍

全自动四腔超高真空双倾角镀膜系�?nbsp; QBT-J

四腔�?jpg

约瑟夫森结超高压系统

全自动四腔超高真空双倾角镀膜系统专专业制备约瑟夫森结制备，可精确生长所需的金属层和氧化绝缘层，确保高性能制备及高成品率；此镀膜仪有进样室、氩离子清洗室、电子束� 发室以及氧化室，共计四个高真空腔室，腔室间使用传样杆进行高真空传样，传递模组须采用抓取式设计；设备所有工艺均支持4英寸及以内的晶圆或不规则样品。设备整个工艺过程，可以完全按照用户设置的参数自动化运行，工艺流程包括并不限于：抽真空，监测气压，离子清洗，样品位置调节、传样，加热，电子束蒸发� 定厚度设置，自动调整气压等、�/span>

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技术参�?/span>

QBT-J 技术参� Technical Specifications (双倾角约瑟夫森结制备）
超高真空腔体 UHV Chamber	4个UHV Chamber,包括Loadlock/Aneal, Ion Milling, Ebeam-Evaporation, Oxidation, 极限真空Ultimate Pressure<1E-9Torr
基板加热 Wafer Heating	RT-900ℂ�/td>
离子束清� Ion Milling	考夫曼离子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV, Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蚀均一�?lt;3%
电子束蒸� Ebeam Evaporation	UHV 5 Linear Pocket Ebeam Evaporation Source, 8KW Power Supply
氧化 Oxidation	Flow and Static Mode Oxidation
基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation	可实�?80度倾斜�?60度旋转，0.1度的精准控制
基板传输 Wafer Transfer	高度可靠和可重复的基板传输能劚�/td>
人机界面 HMI	全自动化人机操作界面
安全Safety	工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO